La produzione varia dai circuiti mono faccia ai multistrati complessi con 40 strati piste/isolamento da 35/50 micron, dai circuiti flessibili e rigido-flessibili con fori ciechi e/o interrati ai back-panels con componenti press-fit ed impedenza controllata.

Il più semplice dei monofaccia come il multistrato più complesso sono realizzati da  con tecnologia completamente digitale. Le attrezzature tradizionali (pellicole, fixtures etc) sono state completamente sostituite, in tutte le fasi del processo produttivo, da moderni espositori ad immagine diretta con tecnologia laser. I files di progetto sono opportunamente elaborati dal nostro Ufficio Tecnico per generare i dati di produzione nel formato adatto ai sistemi LDI.

grazie alla sua soluzione digitale può coniugare alta qualità del prodotto a flessibilità e rapidità di realizzazione.